圖片來源：民主進步黨臉書

台美關稅談判拍板，美國商務部宣布，台灣輸美商品對等關稅稅率降至15%以內，同時，台灣半導體與科技企業對美直接投資至少2500億美元，美商務部長盧特尼克表示，這筆投資包括台積電已承諾在2025年投資的1000億美元，未來還將有更多投資。同時，台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。

綜合CNBC及路透報導，美國商務部宣布，美國和台灣已達成貿易協議，台灣將在美國本土建造半導體廠。美國將對台灣徵收的對等關稅限制在15%以內（原為20%），並承諾對學名藥、藥品成分、飛機零件和一些自然資源實施零對等關稅。

作為協議的一部分，台灣半導體公司和科技公司將在美國投資至少 2500 億美元，美國商務部長盧特尼克透露，這其中包括台積電已承諾在2025年投資的1000億美元，未來還將有更多投資。另外，台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。

美國商務部長盧特尼克接受CNBC訪問時表示，台積電已購買土地，並可能根據這項交易在亞利桑那州進行擴廠。他說，「他們（台積電）剛剛買下數百英畝土地，我會讓他們通過董事會程序，給他們一些時間。」

美商務部公告也補充，根據232條款，未來對在美國生產晶片的公司徵收的關稅將有一些例外，例如台積電等在美建設新晶圓廠的台灣公司。根據該協議，在美國擴廠的半導體製造商在批准的建廠期間內，可以進口相當於其新增產能 2.5 倍的半導體，無需繳納額外關稅；超出配額的晶片將享受優惠待遇。

同時，已經在美國設廠的半導體製造商可以進口相當於其在美國新增產能 1.5 倍的晶片，而無需支付額外的關稅。

公告稱，根據第 232 條款，台灣汽車零件、木材及相關產品也將避免繳納超過 15% 的關稅。

根據行政院所發布的訊息，台美關稅談判達成的協議有台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作等目標。