來跟風一下

台積電去美國這件事，為何鬧得這麼大？搞得好像產業要被掏空。就我的角度來看，至少身邊的案例，會這麼認為的，都經歷、相信過，台灣西進中國，讓中國技術提升的「事實」。

換言之，會這樣信的，扣掉完全不懂電子業在幹嘛的，多數人只是依循過往經驗，覺得這符合邏輯。

欸，我來提一下為何業內人都翻白眼的理由。

電子業有橫跨最尖端科技的半導體，也有被看作最傳統的電路板製造，打開你電腦主機，每一塊電路板上面大小零件，全部合而為一，才能產生處理器、顯示卡等等功能。

這是人類科學系統整合之大成，尖端科技的結晶，讓我們能夠在網路上發廢文，憂慮這將是一條龍技術被美國「搶走」的開始。至於半導體業有一半的技術來自美國，這好像並不存在憂慮者的想像裡。

來講點產業鏈觀點，不可能的理由吧，更上游的設計端不在我這次的解釋範圍。

從積體電路IC看起，矽晶圓的磊晶、切割，是一個製程，所謂的半導體幾奈米製程，其中包含了晶圓製造、切割，然後顯影、曝光、蝕刻、鍍膜。每一個製程都要專職工程師，花上很多年累積經驗，才能成就高水準的生產品質。

台積電因為公司大，IC生產很像一條龍到底，給了許多人幻覺，以為台積電的半導體技術是「一個」。並不是，上述的每一個製程，工程師窮數年之功才能窺得一二，想要全製程全攻略，達到樣樣通樣樣專，基本上不可能。

而台積電公開的供應商就有幾十家，每一家都有自己的技術，甚至壟斷的能力，就算都叫同一家的設備、原料，三星跟台積電就是不一樣，因為生產技術不是機器買來，原料放入，按鈕按下就好。有很多調校的功夫要做，以及生產條件的經驗需要累積。

同一種設備，不同供應商，兩者的差異可能是1%，看似很小，但若每一種設備都差1%，原物料那微妙的差異也是1%，算10個製程，兩者的差距就是100%：90%。

三星跟台積電的差，就是在很多地方差那1%、0.5%，就一點點而已，更不要提中芯有些還差到5%~10%，最終造成良率之差，成本難以跨越的障礙，這需要用複利計算去思考，不是單一製程差那一點而已。這也是為何挖了台灣幾十上百人出去也無法複製的理由，因為半導體製程中，每一個工程師可能就只懂他眼前這道，其他的並不瞭解，要複製出另一個台積電，大概要挖腳上萬人。

那乾脆直接買下台積電還比較快。

我想很多人看到這會嗤之以鼻，說這跟技術被美國搶走有什麼關聯？

有的，因為這只是半導體，光有那個晶片，一樣無法用。或者說高階產品，並非你有了晶片就甚麼都有，其他不匹配，照樣達不到功能要求。

其他製程，我就大致講講就好，目的是讓各位理解複雜度，跟複利計算的概念。

台積電出廠的晶片，後面還要有載板，封裝測試流程。載板是IC與電路板之間的中介層，封裝要把IC的接點連到線路，以便安裝到電路板(PCB)上。

載板廠，台灣知名的有欣興電跟南電，還有以前出貨過的對象景碩。全球最大的載板廠是哪一家？欣興電子。

那麼封裝廠呢？全球最大的是日月光，京元電做為封裝測試，有全球性名聲跟信用。

以上流程跑完後，才是我們看到要安裝到PCB上面的一塊塊晶片，裡頭屬於去台化爭議中的部分，只是一小部分，雖然說很重要，但沒有其他製程配合，仍然稱不了尖端產品。

然後呢？進入傳產領域，印刷電路板(PCB)，依照大致流程簡介如下。

基板材料有玻璃纖維，如台玻; 樹脂的大廠有南亞。相關材料結合，經過幾道流程製作出銅箔基板，像台光電。進行後續加工知名的有楠梓電，過程如鑽孔、鍍銅、防焊處理、表面處理，金手指(鍍金)，噴錫。這塊就很多，嘉聯益、競國…

上述的各種製程，從IC到PCB，有的負責一段，有的則是全部都有的全製程，所以才會覺得怎麼有些廠跨行了。而這些廠的產能，過去西進中國，都是從舊製程開始，沒有直接把最專業的部分搬過去，就算被歸類到傳產，這些依舊算電子業的一部份，台灣的PCB生產、整合能力在全球可說最好，即便中國學了20年以上，在良率、品質部分依舊跟不上。你可以把機台搬過去，有技術的工人不見得要過去，主管知道買哪些東西，但實際操作技術無法從工人腦袋裡挖走。

台灣在這塊領域上之所以有超越日本的部分，是因為數十年的經驗累積，加上日本逐漸放棄之故。所謂的替代、超越，實質內涵並沒有那麼單純。

這還沒完喔，這只是做好一塊電路板，還要拿去跟各種電子零件如IC，進行上件(SMT)，流程要上錫膏、打件然後回焊，這個比較會是在一家公司去完成。

電路板到上件看起來是傳產領域，但這個才是台灣真正核心最強大的部分，也就是代工。沒有上市上櫃的中小型代工廠遍布全台，代工廠每家使用的原料不大一樣，製程機器也略有不同，有的硬板很強，有的軟板良率高，某些製程作得到，有些就是不行，這些都是大大小小代工廠，要待過幾年後，存放在經理、廠長腦袋的資訊。

也就是，你拿到一塊最先進的顯示卡，從運算元件到基板，每一個部分都是好幾家廠完成。我們以為，某塊電路板是由某廠出來，其實他轉包給數家中小型代工廠，各自進行不同的製程，透過這種競合，找到最適合某個產品的生產條件。

以上過程，我都還沒講到打線這些更多毛的，別說半導體磊晶，光是銅箔基板怎麼鍍銅，表面處理的金怎麼上去，會不會影響到上件回焊的條件…

全部加算到「去台化」論述中，你就會覺得完全說不通。

有接觸過的人，能體會台積電對品質的龜毛，以及對穩定製程的堅持，並不是規格對了、價錢更低就換，這往往會為了重新調校付出更大的代價。

回到複利的概念，上述每個製程，只要都差個0.5%~1%，整體差到多少？我不客氣地講，一個最終產品經過的工廠不只十家，每家流程中的設備與原料也不只十個，就總共只算30個差異好了。

每個都只差1%，最終結果可能是100：74，這在工業生產上根本是輾壓，生意不用做了。差0.1%呢？100:97，看起來是沒差多少，但在半導體業，差個3%在幾百億的成本中，就足夠形成絕對優勢。

為何台灣有工程師會覺得這沒什麼？因為經驗上他只顧了某製程，兩種設備跟作法只差1%，確實是沒多大差異。而放大到一個工廠，代工廠有三五道流程，整體算下來也是不到0.5%的誤差，故直線思考就是覺得半導體整體也沒關係。

並不是這樣。

要把台灣的半導體技術優勢搶走，產業鏈絕對不是只看晶圓，最最最起碼連載板跟封裝段都要看。光是這樣，美國就得要付出現在十倍以上的代價，還不見得在10年內可以做到。若要連整個電子業根基拔起，以上價碼多乘10倍都不夠。

要怎樣促成台灣的技術總崩潰？其實也不難，只要每一個人都相信去台化必定發生，技術遲早都會被搶走，所以大家趁早替自己打算。

1個人成不了事，10萬個電子業從業人都這樣想就會出事。

說到這已經太多了，一般人不會看這麼多，我就講講，你們聽聽，信不信隨各位。

< 資料來源：王立第二戰研所 @eoiss.blog｜ 引用網址 >